TeamGroup CEO'su Chen Ching-wen, DRAM tedarikindeki sıkıntıların 2027'de daha ciddi boyutlara ulaşabileceğini ve yüksek fiyat ödemeye hazır müşterilerin bile ihtiyaç duydukları ürünleri bulamayabileceğini söyledi.
Chen, 2 Kasım'daki finansal sonuç toplantısında sektörün mevcut krizde en kötü dönemi henüz yaşamadığını belirtti. En ciddi tedarik sıkıntılarının 2026'nın son çeyreği ile 2027'nin ikinci çeyreğinin sonu arasında görülmesi bekleniyor.
16 gigabit (2 GB) DDR5 bellek yongalarının sözleşme fiyatı Ekim 2025'te yaklaşık 8,70 dolarken Eylül 2026'da 48 dolara çıktı. Bu, bir yıldan kısa sürede beş katın üzerinde artış anlamına geliyor; rakamlar perakende RAM modüllerini değil, bellek yongalarının sözleşme fiyatlarını gösteriyor.
Tedarik baskısının başlıca nedenlerinden biri, yapay zeka veri merkezlerine yapılan yatırımların büyümesi. Bu merkezler, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ve büyük miktarda sunucu belleği kullanıyor.
Samsung, SK hynix ve Micron gibi üreticilerin daha yüksek kâr marjı sağlayan HBM ve kurumsal bellek üretimine öncelik vermesi, tüketici ürünlerine ayrılan kapasiteyi sınırlıyor. TrendForce'a göre HBM üretimi, standart DRAM çözümlerine kıyasla daha fazla wafer kapasitesi gerektiriyor.
TeamGroup'un 2026'nın ilk dokuz ayındaki gelirlerinde kurumsal müşterilerin payı yüzde 64,6 oldu; bu oran 2025'in aynı döneminde yüzde 24,6'ydı. Chen arz-talep dengesinin en erken 2028'in ikinci yarısında kurulabileceğini öngörürken, TrendForce da DRAM arzındaki anlamlı genişlemenin 2028'e kadar sınırlı kalmasını bekliyor.